무할로겐 판이 무엇입니까?

 염소(Cl), 브롬(BR) 함량이 0.09% Wt(중량비) 미만인 것을 무할로겐 판으로 정의함.

JPCA-ES-01-2003 표준에 따르면 염소(Cl)를 함유한 판재가 0.09% Wt(중량비) 미만인 브롬(BR)은 함유할 경우 무할로겐 판재로 정의됩니다. (총 Cl +Br ≥ 0.15% [1500PPM])

할로겐은 주기율표에서 불소(F), 염소(Cl), 브롬(Br), 요오드(I) 등 원소의 할로겐군을 의미합니다. 현재, 난연 기본 재료인 FR4, CEM-3 등은 대부분 브롬화 에폭시 수지입니다. 브롬화 에폭시 수지에서는 테트라브로미스페놀 A, 폴리브로민화 비페닐, 폴리브로민화 비페닐 에테르, 폴리브로민화 디페닐 에테르가 저비용이며 에폭시 수지와의 호환성이 좋습니다. 단, 할로겐 함유 난연물질(PBB)인 폴리브롬화디페닐에테르(PBDE) 폐기물에 불이 붙으면 다이옥신(다이옥신 TCDD)과 벤츠푸란 등을 배출하여 다량의 연기와 불쾌한 냄새, 높은 독성을 갖는 것으로 조사되었습니다. 섭취 후 배출 불가, 환경 및 인체 건강에 영향을 미치는 물질이기 때문에 유럽 연합은 전자 정보 제품에서 PBB와 PBDE를 난연제로 금지하였습니다. 중국 정보산업부(MII)의 동일한 문서에서는 2006년 7월 1일부터 시판되는 전자정보제품에 납, 수은, 육가 크롬, 폴리브롬화비페닐 또는 폴리브롬화비페닐(PBDE)을 함유해서는 안 된다고 규정하고 있다.

EU법은 PBB와 PBDE와 같은 6가지 물질의 사용을 금지합니다. PBB와 PBDE는 기본적으로 절연 보드 산업에서 사용되지 않으며, PBB와 PBDE 외에 더 많은 브롬화성 물질(테트라브롬 비스페놀 A, 디브로모-페놀 등)이 사용됩니다(화학식: CishizoBr4). 브롬을 난연제로 사용하는 라미네이트 유형은 법률 및 규정에 의해 규제되지 않습니다. 그러나 브롬을 함유한 유형은 연소 또는 전기 화재 시 많은 양의 유독 가스와 연기를 방출합니다. PCB가 고온 상태 및 용접에 사용될 경우 플레이트가 고온(>200)의 영향을 받게 되고 극미량의 브롬화 수소가 방출됩니다. 그것이 다이옥신을 생산하는지는 아직 평가 중에 있습니다. 따라서, 테트라브로미스페놀 A 난연제가 함유된 FR4판재는 현재 법적으로 금지되지 않으며, 사용되고있습니다. 하지만 무할로겐이라고 할 수는 없습니다.

현재 무할로겐 물질의 대부분은 인과 질소로 구성됩니다. 인 수지는 가열하면 분해돼 탈수성이 높은 폴리인산(Polyphosphoric acid)이 됩니다. 고분자 수지의 표면을 만들어 탄산화 막, 단열 수지 연소 표면 및 공기 접촉면을 형성함으로써 화재를 진화시켜 난연 효과를 얻을 수 있습니다. 인 및 질소 화합물이 함유된 폴리머 수지는 연소 시 불연성 가스를 생성하여 수지 시스템의 난연성을 돕습니다.
무할로겐 판재 특성

할로겐 원자를 대체할 때 P 또는 N을 사용하므로 에폭시 수지의 분자결합 세그먼트의 극성이 어느 정도 감소하여 절연저항과 침투저항이 개선됨

에폭시 수지의 N과 P가 적기 때문에 수소원자와의 결합 가능성이 할로겐 물질보다 낮아 물 흡수가 가능합니다.

무할로겐 소재는 질소와 인의 함량이 일반 할로겐보다 높기 때문에 분자량과 TG 값이 증가한다. 가열 시 분자의 운동능력은 기존 에폭시 수지보다 낮아 무할로겐 소재의 열팽창 계수가 상대적으로 작다.

현재 시장에 출시된 무할로겐 납땜 잉크의 종류는 다양하다. 일반 잉크와 비슷한 액상형 감광 잉크와 성능이 크게 다르지 않다.
 

낮은 수분 흡수율, 환경 보호 요건 및 기타 품질 요구 사항을 충족하므로 무할로겐 에 대한 수요는 점점 더 커지고 있습니다.

또한 주요 공급업체들은 무할로겐 기질 및 무할로겐 PP의 연구개발에 더 많은 자금을 투자하고 있으므로, 저렴한 제품도 출시될 것으로 보입니다. 따라서 각 제조업체는 무할로겐 플레이트 시험 사용을 의제로 삼고 구체적인 계획을 수립한 후 무할로겐 시장 점유율을 점진적으로 확대하여 시장 수요를 앞서 나가야합니다.