Fr4 라미네이트 에폭시-구리 판재 (PCB)

 FR-4 에폭시 플레이트는 노란색, 흰색, 검은색 및 기타 색상으로 PCB에 사용하는 기판이다. 이 시트는 주로 fr4: 유리천 기판, fr1, fr2: 종이기판, CEM 시리즈: 기판 복합기판, 특수재료(세라믹, 금속 등)의 4가지로 분류되며, FR4는 에폭시 페놀 수지 등에 특수 전자섬유를 함침한 후 고온/고압에 의해 만들어지는 적층 제품이다.

FR4 판재는 무엇인가? FR4는 우수한 기계적 성질, 단전 기능, 열저항, 수분저항 등의 특성을 가진 판재이다.

용도 : FR-4 에폭시 시트는 다양한 종류의 스위치, FPC 보강재, 전기 절연재, 탄소막 인쇄회로기판, 컴퓨터 드릴 패드, 금형 단열재, 고정장치(PCB 테스트 랙) 등 모터 및 전기 장비의 단열재, 습한 환경 및 변압기 오일 등에 사용할 수 있다.

두꺼운 구리 적층: 구리 호일을 사용하면 초두께를 얻기 어렵다. 초두께 구리 내부층은 1㎜ 전기동판은 구입이 간편하고 밀링머신으로 직접 가공·형성이 용이한 재료다. 외부 윤곽은 전체 필링과 동일한 두께의 FR4 플레이트(유리섬유 에폭시 수지 플레이트)에 의해 가공되고 형성된다. 쉽게 적층하고, 동판과의 밀착을 위해 두 프로필 사이의 간격을 0~0.2mm 내에서 제어한다. FR4판의 충전 작용에 의해 초두께 구리 동판의 두께 문제를 해결 한 후, 압축 및 내부 단열 문제를 해결하기 위해 내층의 구리 두께를 0.5mm 이상으로 설계할 수 있다.

초두께 구리 내부층 적층 기술 : 초두께 구리재 선택이 쉽고, 프리밀링 가공 시 에칭 기술 문제를 피할 수 있으며, FR-4를 이용해 촘촘한 압축과 어려운 단열 기능을 보장함.

초두께 구리 PCB 적층 기술: 백색점 적층 및 박리 문제 해결 가능, 새로운 적층 방식과 해결책을 찾는데 효과적임.

초두께 구리 PCB용 접착량 제어 기술: 압착 후 접착량 문제를 효과적으로 해결하고, 프리밀링 형태와 재압착 공정 구현을 보장함.

FR4 / G11 판재의 절연 온도 등급의 관계

단열 보드 또는 에폭시 보드라고 하는 에폭시 수지 보드는 접착력이 강하고 수축력이 강한 것이 특징이다. 에폭시 수지 보드는 절연구조가 높고 기계적, 유전적 특성이 높고 내열성과 습기 저항이 필요한 기계, 전기, 전자 부품에 적합함.

에폭시 절연 시트 등급은 일반적으로B, F, H로 표기하며, 이 등급은 절연재의 내열 온도 등급이다. FR4 에폭시 시트 재료(B) 와 G11 시트(F) 는 모두 내열 온도 등급이 있다.

에폭시 보드는 단열재의 일종으로 온도와 매우 밀접하게 관련되어 있다. 온도가 높을수록 절연 성능이 저하되고, 유전체 강도를 보장하기 위해 각 절연재는 최대 허용 온도를 갖는다. 그러므로 FR4, G11 시트 등의 에폭시 시트를 사용할 때 온도 유지가 핵심이다. 일정 온도 이상에서 제품의 단열 성능은 저하되며 수명도 단축된다.

에폭시 수지 절연보드와 온도 등급 : 열 저항성에 따라 Y, A, E, B, F, H, C 등으로 구분한다. 최대 허용 온도 105도까지가 A등급으로 변압기, 모터 등에 주로 사용 됨. A, E, B, F, H 등급은 각각 105, 120, 130, 155, 180도의 최대 허용 온도 / 80, 95, 100, 120, 145도의 성능 기준 온도를 나타냄.