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반도체 장비 제조를 위한 절연 솔루션: 정밀 공정의 수호자

Time:  2025-03-07    Author: Ztelec group

반도체 장비 제조는 반도체 산업 체인에서 중요한 고리입니다. 그 정밀성과 복잡성은 칩의 성능과 수율을 직접 결정합니다. 반도체 장비 제조 공정에서 절연 재료는 정밀 공정의 "수호자"로서 없어서는 안 될 역할을 하며 장비의 안정적인 작동과 공정의 정밀한 제어를 보장합니다. 오늘 ZTelecgroup의 소규모 편집자를 따라 반도체 장비 제조 산업에서 사용되는 절연 재료 솔루션을 살펴보세요.

반도체

절연 재료: 정밀 공정의 초석

반도체 장비의 제조 공정에서 절연 재료는 주로 다음과 같이 사용됩니다.

전기 절연: 전위가 다른 구성 요소를 절연하고, 전류 누설 및 단락을 방지하며, 장비의 전기적 안전을 보장합니다.

열 관리: 절연 재료의 일부는 열 전도성이 좋습니다. 따라서 장비 과열을 방지하기 위해 방열에 사용할 수 있습니다.

기계적 지지: 절연 재료는 정밀 구성 요소에 대한 지지 및 고정을 제공하여 장비의 안정적인 작동을 보장할 수 있습니다.

부식 방지: 공정에서 사용되는 다양한 화학 물질로 인한 부식을 방지하고 장비 수명을 연장합니다.

반도체 장비 제조 산업에서 일반적으로 사용되는 절연 재료

1. 절연 시트 재료: G10, FR4와 같이 우수한 절연 특성, 고온 내성, 내식성 및 기계적 강도를 가지고 있습니다. 진공 챔버, 히터, 정전 척 부품에 일반적으로 사용됩니다.

Juéyuán cáiliào 4 / 5,000 단열재

2. 폴리머 재료: 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 필름, 폴리이미드(PI) 필름 등과 같이 우수한 절연 특성, 내화학성 및 낮은 마찰 계수를 가지고 있습니다. 그리고 종종 씰, 베어링, 절연 부싱 및 기타 부품에 사용됩니다.

단열재

3. 복합 재료: DMD, NMN, NHN, PMP 등과 같이 두 가지 이상의 재료로 구성되어 있으며 다양한 우수한 특성을 가지고 있습니다. 고성능 절연 부품을 제조하는 데 사용됩니다.

 단열재

절연 재료 솔루션의 적용

1. 박막 증착 장비: 화학 기상 증착(CVD), 물리 기상 증착(PVD) 등과 같은 다양한 박막 재료의 증착에 사용되는 장비는 절연 재료의 고온 저항성, 내식성 및 절연 특성이 필요합니다.

2. 에칭 장비: 건식 에칭 및 습식 에칭과 같이 실리콘 웨이퍼의 표면 재료를 에칭하는 데 사용되는 장비는 절연 재료의 매우 높은 내식성과 플라즈마 손상에 대한 저항성이 필요합니다.

3. 세척 장비: 습식 세척, 초임계 세척 등과 같이 실리콘 웨이퍼의 표면 오염 물질을 세척하는 데 사용되는 장비는 절연 재료의 매우 높은 내화학성과 청결성이 필요합니다.

4. 테스트 장비: 광학 검사, 전자빔 검사 등과 같이 실리콘 웨이퍼의 표면 결함 및 특성을 감지하는 장비는 절연 재료의 매우 높은 절연 특성과 치수 안정성이 필요합니다.

당사의 반도체용 절연 재료는 다음과 같습니다.

시퀀스 번호 제품 그림 주요 매개변수
1 G10   온도 저항성:130°C
사이즈 사양:
1220*1020
1020*1020
1220*2040
1020*2040
1220*2440
2 FR4   온도 저항성:130°C
사이즈 사양:
1220*1020
1020*1020
1220*2040
1020*2040
1220*2440
3 PI film   두께:25μm 50μm 75μm 100μm 125μm 150μm 200μm 250μm 300μm 350μm
너비: 1000MM
밀도 :1.39-1.40 g/cm3
기준: GB/T2726-1996 /GB/T13542.2-2009
4 DMD   두께:0.16-0.25(mm)
5 NMN   두께:0.10-0.35(mm)
너비: 980(mm)
6 NHN   두께: 0.15-0.35mm
너비: 980(mm)
7 PMP   두께:0.05-0.1(mm)
 

ZTelecgroup은 1958년에 설립되었으며 단열재 연구, 개발 및 생산 분야에서 67년의 경험을 보유하고 있습니다. 단열재 분야의 선도 기업이자 중국 6대 생산 기지 중 하나로, 제품에는 G10 및 FR4로 대표되는 단열 시트, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 필름 및 폴리이미드(PI) 필름과 같은 단열재, DMD, NMN, NHN 및 PMP로 대표되는 복합 단열재가 포함됩니다. 당사의 제품은 전력, 전자, 고속철도, 석유, 광산, 화학 산업, 국방 및 항공 우주 등에서 널리 사용되고 있으며 국가 핵심 프로젝트 및 국방 건설에 중요한 기여를 했습니다.

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