수지 가격 상승으로 반도체 및 전자 산업 압박

최근 전 세계 절연 소재 공급망이 새로운 비용 상승 국면에 직면하고 있습니다. 석유화학 원료 가격의 지속적인 상승, 특히 에폭시 수지, 페놀 수지 등 주요 절연 원료의 제조 원가 상승으로 인해 PCB 회로 기판, 에폭시 기판, G10/G11 에폭시 유리 섬유 기판 등 기판 제품 가격도 크게 올랐습니다. 이러한 시장 변화는 반도체 및 전자 산업에 광범위하고 장기적인 영향을 미치고 있습니다.

배경

에폭시 수지와 페놀 수지는 전자 절연 기판 및 고주파 PCB 생산에 중요한 원료입니다. 이들의 가격 변동은 전 세계 석유화학 원료 시장 상황, 에너지 비용 변동, 공급망 안정성과 직접적인 관련이 있습니다. 최근 몇 년 동안 전 세계 에너지 가격 상승과 원유 공급 부족, 그리고 일부 주요 수지 제조업체의 생산량 감축 또는 설비 정비가 겹치면서 수지 시장의 수급 불균형이 심화되어 지속적인 가격 상승을 초래하고 있습니다.

기판 제품 가격에 미치는 영향

에폭시 수지 및 복합 재료는 PCB 기판 및 에폭시 유리 섬유 기판 총 비용의 약 40~60%를 차지합니다. 원자재 가격 상승은 다음과 같은 직접적인 결과를 초래했습니다.

에폭시 기판(G10/G11, FR-4) 가격이 상승했습니다.

PCB 및 고주파 기판에 일반적으로 사용되는 에폭시 유리 섬유 복합 기판의 가격이 상승하여 전체 기판 가격이 상승했습니다.

소량 맞춤형 기판의 비용 압박이 커졌습니다.

고내열성 및 저유전손실을 특징으로 하는 고급 특수 절연 기판은 원자재 비용 비중이 높아 가격 상승폭이 특히 컸습니다.

기판 제품 가격 상승은 반도체 패키징 기판, 전력 전자 모듈 및 고주파 통신 기판 제조업체에도 상당한 비용 압박을 의미합니다.

이러한 비용 압박은 산업 공급망을 따라 하류로 전이되고 있습니다.

반도체 패키징 산업의 경우:

FC-BGA 및 ABF와 같은 고급 기판 소재에 대한 수요가 높지만, 이러한 소재는 기술 진입 장벽이 높고 공급처가 집중되어 있습니다. 수지 가격 상승은 패키징 기판 비용 압박을 더욱 가중시켜 첨단 패키징 기술의 생산 능력 확장 및 비용 관리 속도에 악영향을 미칠 수 있습니다.

PCB 제조 산업의 경우:

PCB 산업은 비용 변화에 매우 민감하며, 원자재 가격 상승은 중소 PCB 제조업체의 수익 마진을 크게 압박하고 있습니다. 제조업체들은 하류 고객과의 가격 재협상을 강요받고 있으며, 이는 업계 구조조정을 가속화할 수 있습니다.

원자재 수지 가격 상승은 판금 제품 비용 증가의 직접적인 원인입니다. 반도체 및 전자 산업은 비용 상승과 공급망 불안정 심화라는 이중고에 직면해 있습니다. 전자 공급망이 상류 원자재에 크게 의존하는 만큼, 관련 기업들은 원자재 가격 변동의 장기적인 영향에 대비한 계획을 미리 세워야 합니다.